鍍膜過程常見問題與解答

鍍膜過程常見問題與解答

1. 在鍍膜過程中,膜厚讀數有大的跳動。
2. 鍍膜過程中,在晶體壽命正常結束前,晶體停止振蕩。
3. 晶體不振蕩或間歇振蕩(在真空或大氣中)
4. 晶體在真空中振蕩,但大氣中停止振蕩。
5. 晶體中大氣中振蕩,但在真空中停止振蕩。
6.熱不穩定性:膜厚讀數在蒸發源升溫過程中(通常導致膜厚讀數減?。┖徒K止鍍膜后(通常導致膜厚讀數增大)有大的變化。
7. 膜厚的再現性差
8. 終止鍍膜后,膜厚有大的偏離(密度為 5g/ml 時大于 200 埃)
9. 雙晶體或多晶體轉換問題(不轉換或不對準孔徑中心)
10. 晶體安裝,讀數始終不變,鍍膜過程中不下降,不提示。

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